數(shù)之聯(lián)賦能PCBA缺陷檢測(cè)，檢出率99%

PCBA可以說(shuō)是所有電子產(chǎn)品組件中最為重要的組成。小到生活中常用的家電：3C數(shù)碼、顯示器、鼠標(biāo)鍵盤、U盤等產(chǎn)品，大到網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、軍工研究等，都少不了PCBA的運(yùn)用。

PCBA就類似于人體的大腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，是所有電子產(chǎn)品的核心，幾乎決定著產(chǎn)品的功能、性能、可靠性。尤其是在電子產(chǎn)品售后問題中，有80%都是PCBA出現(xiàn)的問題，PCBA的質(zhì)量不容置疑。

某國(guó)內(nèi)龍頭家電工廠主要從事智能家電產(chǎn)品與智慧家庭場(chǎng)景解決方案的研發(fā)，產(chǎn)品種類、型號(hào)眾多。隨著家電產(chǎn)品朝著精細(xì)化、智能化、微小化趨勢(shì)發(fā)展，該家電企業(yè)的PCBA生產(chǎn)檢測(cè)難度也越來(lái)越大。想要保障PCBA的質(zhì)量，檢測(cè)手段需要進(jìn)一步升級(jí)。

該工廠在經(jīng)過市場(chǎng)調(diào)研后，引進(jìn)了數(shù)之聯(lián)基于深度學(xué)習(xí)的創(chuàng)新性設(shè)備——追光AI-AOI，意在提升檢測(cè)效率、降低人力成本。該設(shè)備適用于集成電路DIP封裝工藝，波峰焊爐后焊點(diǎn)面的外觀缺陷檢測(cè)，工廠無(wú)需額外開發(fā)可直接使用，可兼容多個(gè)工廠的不同產(chǎn)線。

核心痛點(diǎn)：基于傳統(tǒng)算法的AOI操作復(fù)雜誤判高

該家電企業(yè)之前已經(jīng)引進(jìn)了一批AOI設(shè)備替代人工目檢，但在實(shí)際檢測(cè)過程中，仍然需要大量人工復(fù)判，主要是原有傳統(tǒng)AOI存在以下核心痛點(diǎn)：

（1）操作復(fù)雜、調(diào)試時(shí)間長(zhǎng)

波峰焊的焊點(diǎn)形態(tài)變化大，傳統(tǒng)算法需針對(duì)每一類焊點(diǎn)進(jìn)行調(diào)試，大大增加了調(diào)試時(shí)間，導(dǎo)致新產(chǎn)品換線時(shí)間長(zhǎng)。同時(shí)，還對(duì)人員的熟練程度有要求，一旦人員流動(dòng)，難以延續(xù)設(shè)備檢測(cè)效果，從而影響生產(chǎn)效率。

（2）誤判高、需大量人工復(fù)判

傳統(tǒng)算法難以兼容焊點(diǎn)的多形態(tài)特征，誤判較高，大大增加了操作員復(fù)判的工作量。大量復(fù)判，操作員容易疲勞，漏檢的風(fēng)險(xiǎn)隨之增加。

解決方案：基于深度學(xué)習(xí)的創(chuàng)新性設(shè)備

為了降低產(chǎn)品換線時(shí)間、降低誤判率，該家電企業(yè)引入了數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI。這是一款基于深度學(xué)習(xí)的創(chuàng)新性設(shè)備，核心采用自研深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測(cè)與異常檢測(cè)框架，缺陷檢出率可達(dá)99.99%，誤判率低于0.3%。

針對(duì)傳統(tǒng)AOI操作復(fù)雜，調(diào)試時(shí)間長(zhǎng)，數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI采用AI算法解決了設(shè)備換型時(shí)重新注冊(cè)編程時(shí)間長(zhǎng)的問題，僅需10分鐘即可完成新品制作。該設(shè)備搭載AI模型，在新品制作時(shí)，只需輸入板子長(zhǎng)寬，設(shè)備自動(dòng)調(diào)節(jié)軌道開始制作，拍照完成后可以將全部FOV合成整板圖像，自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，進(jìn)行智能元件分組，工程師僅需極少輸入便可完成編程制作。

針對(duì)誤判高、復(fù)判多問題，該設(shè)備通過缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，基于行業(yè)領(lǐng)先的AI算法，實(shí)現(xiàn)了缺陷的智能識(shí)別、檢測(cè)、分類，解決傳統(tǒng)算法僅OK/NG粗分類問題，僅需極少人工復(fù)判。

值得一提的是，通過實(shí)地調(diào)研客戶產(chǎn)線環(huán)境，數(shù)之聯(lián)還縮小了設(shè)備尺寸，幫助客戶節(jié)省廠房空間。并且該設(shè)備適用于50mm*50mm-510mm*510mm的板子，在同規(guī)格系列產(chǎn)品中，能處理全行業(yè)最大的PCB板。自主研發(fā)的三段式運(yùn)動(dòng)模組，可高效運(yùn)作，減少進(jìn)板等待時(shí)間，采用設(shè)備的“飛拍”模式，拍照速度可達(dá)0.1s/FOV，幫助客戶加快生產(chǎn)節(jié)拍。

得益于數(shù)之聯(lián)強(qiáng)大的缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)，該設(shè)備算法模型能夠快速更新，可以輕松應(yīng)對(duì)各個(gè)廠家、不同型號(hào)產(chǎn)品的缺陷。并且數(shù)之聯(lián)自研深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練平臺(tái)，可定期收集產(chǎn)線生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使AI模型不斷增量學(xué)習(xí)，讓設(shè)備始終保持高檢出、低誤判，保障工廠持續(xù)正常生產(chǎn)。

此外，通過導(dǎo)入追光AI-AOI，工程師能進(jìn)一步利用AOI機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)發(fā)揮效用，在此基礎(chǔ)上可擴(kuò)展不良根因分析、過程品質(zhì)分析等后續(xù)應(yīng)用，打造閉環(huán)數(shù)據(jù)體系，助力工廠可持續(xù)化提升工藝品質(zhì)。

應(yīng)用效果：新產(chǎn)品程序制作時(shí)間由1-2h降至10-30min

工廠上線數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI后，最明顯的改變即是效率的提升和人力成本的降低。

該設(shè)備集合了泛半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)成功落地經(jīng)驗(yàn)及海量PCBA缺陷數(shù)據(jù)，通過AI模型，可自動(dòng)從圖片中提取缺陷特征，一個(gè)檢測(cè)框即可覆蓋各類缺陷的檢測(cè)，大幅縮短編程時(shí)間。以往2小時(shí)才能完成編程，1個(gè)工程師只能管理2條產(chǎn)線，現(xiàn)在編程時(shí)間降低至10-30分鐘，1個(gè)工程師可管理5條產(chǎn)線，大幅提升了管理效率。

通過數(shù)之聯(lián)深度學(xué)習(xí)目標(biāo)檢測(cè)模型，追光AI-AOI能精準(zhǔn)定位缺陷位置并實(shí)現(xiàn)缺陷的精確分類。目前已幫助該工廠實(shí)現(xiàn)缺陷漏檢率低于0.01%、誤判率（按點(diǎn)數(shù)）低于0.3%，減少大量人工復(fù)判工作。因此工廠將維修與復(fù)判工位合并，每條產(chǎn)線至少可減少1名操作員。

作為“工業(yè)之眼”的機(jī)器視覺，是實(shí)現(xiàn)智能制造的重要支撐。結(jié)合傳統(tǒng)算法和深度學(xué)習(xí)的機(jī)器視覺更將是提升制造業(yè)智能化升級(jí)的一大利器。數(shù)之聯(lián)將緊密契合市場(chǎng)趨勢(shì)和需求，推出更智能的缺陷檢測(cè)設(shè)備，助力制造業(yè)自動(dòng)化、智能化升級(jí)。