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十年磨劍 立可自動化實現(xiàn)國產(chǎn)植球機替代

十年磨劍 立可自動化實現(xiàn)國產(chǎn)植球機替代

2022/11/25 16:48:11

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球未來科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,作為第四次科技革命的核心,是中美貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)的焦點之一。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備的國產(chǎn)化,是市場的迫切需求也是時代的必然趨勢。然而,任重道遠,作為科技密集型產(chǎn)業(yè),沒有十?dāng)?shù)年的技術(shù)扎根,中高端市場很難做出客戶認(rèn)可的產(chǎn)品。

  「良率從95%提高到99.99%,產(chǎn)能提升4倍,實現(xiàn)300微米以下的錫球制作?!?/p>

  這是立可自動化數(shù)十位深耕泛半導(dǎo)體行業(yè)光電工程專家、自動化領(lǐng)域?qū)<摇⒏咚俑呔茉O(shè)備領(lǐng)域?qū)<?、運控專家,從2013年至今,聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè),潛心鉆研植球機技術(shù),為客戶帶來的成果。

  「立可自動化CSP/BGA全自動植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線產(chǎn)品矩陣的打造,顯著改善了BGA,CSP封裝的前、中、后段品質(zhì),提升生產(chǎn)工藝效率,也為現(xiàn)有集成電路制造提供了智造升級的方向?!?/p>

  「以植球機為例,公開資料顯示中國的98%市場,由新加坡、韓國、日本所壟斷。相對應(yīng)的,國外植球機設(shè)備高價格、本土化服務(wù)較差,響應(yīng)速度慢、難以針對客戶進行定制化開發(fā),成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝企業(yè),所面臨的最大痛點問題?!?/p>

  立可全自動CSP/BGA全自動植球機,依托重力式錫球陣列技術(shù),針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù),高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù),實現(xiàn)了「高精度、高效率、高穩(wěn)定性」三高優(yōu)點鑄就,成功在國外企業(yè)「龍盤虎踞」的國內(nèi)中高端市場撕開了一道口子,立穩(wěn)了腳跟。

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「以LKT-MT-AP 400型號植球機為例,設(shè)備采用高精度光柵式直線電機、DD馬達配合視覺引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球,包含移印式FLUX涂布,重力式錫球陣列,視覺引導(dǎo)校正等功能模組,適用于CSP、BGA封裝IC芯片、連機器接插件批量微小錫球巨量轉(zhuǎn)移?!?/p>

  「設(shè)備尺寸2100 X1 40 0 X1800mm,獨立單元設(shè)計,簡單易部署,可隨產(chǎn)量需求增減。生產(chǎn)節(jié)拍C/T:15S,相較人工與半自動植球機,極大的提高了生產(chǎn)俠侶。該植球機錫球球徑范圍:≥0.15m;錫球間距范圍:≥0.3mm 一次最大植球數(shù)量:80000PCS;植球精度:≤±0.05mm,將市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%?!?/p>

  除植球機外,立可自動化還打造適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類TRAY盤&REEL出貨包裝工藝的「全自動包裝線」。整線生產(chǎn)過程中自動掃碼,自動貼標(biāo)簽、自動堆疊、自動束帶、自動套袋、自動抽真空封口、自動裝箱,實現(xiàn)了全流程無人化作業(yè),實現(xiàn)了生產(chǎn)信息數(shù)據(jù)化、可視化,有效管控少料,錯料,混料等出貨品質(zhì)異常。并為企業(yè)后續(xù)生產(chǎn)優(yōu)化提供了數(shù)據(jù)依據(jù)。

  總體而言,立可自動化將依托研發(fā)團隊在光、機、電等技術(shù)的強大整合能力,深耕半導(dǎo)體封測行業(yè),成為國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體封測智造方案提供商,助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)高速,高質(zhì),高效升級發(fā)展。


審核編輯(
王妍
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