晶華微精彩亮相MICONEX 2024 榮獲“十佳新品”獎(jiǎng)項(xiàng)

     2024年7月31日至8月2日，第32屆中國國際測量控制與儀器儀表展覽會(huì)（MICONEX 2024）在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心隆重舉行。展會(huì)聚焦于智能儀器儀表、傳感器、芯片、電子、裝備制造等時(shí)下熱門產(chǎn)業(yè)，匯集海內(nèi)外四百多家知名企業(yè)，共同打造儀器儀表行業(yè)交流與合作的重要盛會(huì)。

晶華微  展會(huì)前沿

     杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）亮相本屆展會(huì)，為現(xiàn)場觀眾全面展示了工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療健康及衡器和智能感知等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品及解決方案。

     其中，工業(yè)控制及儀器儀表領(lǐng)域的兩款芯片產(chǎn)品SD25F101和SD25F201吸引了現(xiàn)場眾多嘉賓的關(guān)注。

01 擴(kuò)散硅壓力變送器--SD25F101

     基于SD25F101實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散硅傳感器多點(diǎn)溫補(bǔ)，匹配業(yè)界主流傳感器校準(zhǔn)和補(bǔ)償，產(chǎn)品精度在-20℃～70℃范圍超過0.15%；支持多種形式的變送輸出，滿足工業(yè)現(xiàn)場的不同需求；支持OWI通信，方便量程遷移、清零等配置，同時(shí)配合批量工具可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)。

特點(diǎn)：

· 支持多點(diǎn)溫補(bǔ)與非線性校準(zhǔn)，全溫區(qū)精度0.15%；

· 豐富的變送輸出，包括4-20mA/0-10V/I2C等；

· 可編程性強(qiáng)，比如量程遷移、清零、小信號切除等。

02 2088/3051變送器表頭--SD25F201

     SD25F201內(nèi)部集成雙24位ADC、16位DAC、32位MCU，支持UART、SPI、I2C等通信，非常適合2088/3051溫度變送器表頭、壓力變送器表頭等工業(yè)現(xiàn)場儀表，可擴(kuò)展RS485通信和HART通信。同時(shí)，芯片支持可配置等時(shí)鐘輸出，可提供HART芯片工作時(shí)鐘，節(jié)省外圍晶振電路。

特點(diǎn)：

· 集成MCU、ADC、DAC、豐富顯示/通信接口，簡單易用；

· 集成電源管理，抗干擾能力強(qiáng)；

· 靈活可配置的AFE資源，滿足熱電阻、熱電偶、壓力和液位等多種傳感器的信號調(diào)理。

     31日上午，國家工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨晶華微展位參觀指導(dǎo)。

晶華微 榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)

     與會(huì)同期舉行的中國（國際）測量控制與儀器儀表產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，晶華微信號調(diào)理及變送芯片--SD25F201，憑借產(chǎn)品的性能、自有知識產(chǎn)權(quán)、創(chuàng)新等優(yōu)勢，從眾多新品之中脫穎而出，喜獲“十佳新品”榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

晶華微  賦能未來

     晶華微多年來積極推進(jìn)工控及儀器儀表芯片的研發(fā)，持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)性能。未來，晶華微將繼續(xù)賦能儀器儀表產(chǎn)業(yè)，以客戶需求為目標(biāo)，打造更多功能豐富、高精度、高集成度的芯片產(chǎn)品及解決方案。

     期待我們下次展會(huì)再聚！