康佳特丨COM-HPC Mini:小尺寸,大潛力
COM-HPC Mini --尺寸介紹
2023年10月3日,COM-HPC硬件規(guī)范1.2正式發(fā)布,為嵌入式計(jì)算領(lǐng)域帶來了一項(xiàng)重大更新——COM-HPC Mini。這一新規(guī)范不僅在尺寸上實(shí)現(xiàn)了突破,更在連接器設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)性能上進(jìn)行了顯著優(yōu)化。本文將深入探討COM-HPC Mini的關(guān)鍵特性及其應(yīng)用前景。
緊湊尺寸,擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域
COM-HPC Mini的推出,標(biāo)志著高性能計(jì)算模塊在小尺寸上的新突破。該模塊的尺寸為95x70毫米,比傳統(tǒng)的COM-HPC Client和Server模塊更加緊湊。這種小巧的設(shè)計(jì),使得COM-HPC Mini能夠應(yīng)用于許多空間和電力受限的環(huán)境,例如建筑和工業(yè)自動(dòng)化控制柜中的DIN導(dǎo)軌PC,以及便攜式測試和測量設(shè)備中的高端嵌入式邏輯。其目標(biāo)市場包括那些需要高性能計(jì)算但無法容納較大模塊的應(yīng)用場景。
COM-HPC Mini 模塊尺寸
單一高速連接器設(shè)計(jì)
與COM-HPC Client和Server模塊不同,COM-HPC Mini采用了單一的高速連接器。這種設(shè)計(jì)不僅簡化了接口,還提高了系統(tǒng)的集成度和可靠性。雖然信號(hào)引腳數(shù)量減少了一半,但COM-HPC Mini依然提供了400個(gè)信號(hào)通道,幾乎達(dá)到COM Express Type 6模塊信號(hào)容量的90%。這種高密度信號(hào)設(shè)計(jì)確保了模塊在小尺寸下仍然能夠提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸能力。
增強(qiáng)的模塊堅(jiān)固性
COM-HPC Mini模塊的另一個(gè)顯著特點(diǎn)是采用了焊接內(nèi)存。這一設(shè)計(jì)選擇大大提高了模塊的抗震動(dòng)能力,使其在惡劣環(huán)境下依然表現(xiàn)出色。這對(duì)于需要高度可靠性的工業(yè)和軍事應(yīng)用來說尤為重要。此外,焊接內(nèi)存還提高了模塊的效率,進(jìn)一步增強(qiáng)了其在緊湊設(shè)備中的適用性。
標(biāo)準(zhǔn)的演變與更新
PICMG工作組自2022年7月啟動(dòng)“Mini”規(guī)格的制定工作,經(jīng)過58次會(huì)議討論,最終于2023年10月發(fā)布了COM-HPC 1.2規(guī)范。這一新規(guī)范的推出,不僅標(biāo)志著COM-HPC Mini的正式誕生,還為嵌入式計(jì)算模塊的未來發(fā)展指明了方向。值得一提的是,盡管COM-HPC 1.2規(guī)范在2023年才正式批準(zhǔn),但COM-HPC Mini的引腳配置和尺寸早在2022年12月就已定稿,這使得PICMG成員能夠提前設(shè)計(jì)符合新規(guī)范的模塊。
2024年2月24日,PICMG發(fā)布了修訂后的載板設(shè)計(jì)指南,以更好地支持COM-HPC Mini的應(yīng)用。這一設(shè)計(jì)指南為開發(fā)者提供了更詳細(xì)的指導(dǎo),確保在設(shè)計(jì)過程中充分利用COM-HPC Mini的優(yōu)勢(shì)。
互補(bǔ)而非替代
需要注意的是,COM-HPC Mini并不是其他小型計(jì)算模塊標(biāo)準(zhǔn)(如COM Express Mini)的替代品。相反,它應(yīng)被視為一種互補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn),滿足特定應(yīng)用需求。特別是對(duì)于那些需要高性能計(jì)算但空間受限的應(yīng)用場景,COM-HPC Mini提供了一種理想的解決方案。
總結(jié)
COM-HPC Mini的推出,是嵌入式計(jì)算模塊領(lǐng)域的一次重要?jiǎng)?chuàng)新。其緊湊的尺寸設(shè)計(jì)、單一高速連接器、焊接內(nèi)存等特點(diǎn),使其在高性能計(jì)算與空間受限的應(yīng)用場景中具備了巨大的潛力。隨著這一標(biāo)準(zhǔn)的普及,我們期待看到更多基于COM-HPC Mini的創(chuàng)新應(yīng)用,為各行業(yè)帶來更高效、更可靠的解決方案。
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