展會(huì)開幕丨金百澤科技亮相CPCA SHOW 2025，探索AI時(shí)代協(xié)同創(chuàng)新

今年兩會(huì)“人工智能+”行動(dòng)首次被寫入政府工作報(bào)告，明確持續(xù)推進(jìn)“人工智能+”行動(dòng)，將數(shù)字技術(shù)與制造優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)更好結(jié)合起來，支持大模型應(yīng)用，大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、人工智能手機(jī)與電腦、智能機(jī)器人等新一代智能終端，把人工智能技術(shù)突破進(jìn)展與國家產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求緊密結(jié)合，為電子電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來機(jī)遇與挑戰(zhàn)，預(yù)示產(chǎn)業(yè)將迎來更深層次變革。

2025國際電子電路（上海）展覽會(huì)開幕

3月24日，2025國際電子電路（上海）展覽會(huì)（CPCA SHOW 2025）在國家會(huì)展中心（上海）開幕，與產(chǎn)業(yè)共同聚焦“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 智造無垠”主題，金百澤科技亮相7.1H館 7F17展位，展出多款行業(yè)創(chuàng)新解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用案例，IPD集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IPM集成產(chǎn)品制造等核心服務(wù)，全面呈現(xiàn)電子制造創(chuàng)新成果與前沿技術(shù)，探索AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

CPCA SHOW 2025 金百澤科技展位現(xiàn)場(chǎng)

人工智能、5G、AIoT、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)加速滲透，產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)對(duì)PCB在散熱、材料、工藝和穩(wěn)定性等方面提出更高要求，金百澤科技基于行業(yè)深刻洞察和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，本次展會(huì)推出25+款PCB產(chǎn)品與技術(shù)解決方案，包含多款首秀產(chǎn)品、國產(chǎn)化替代方案、熱門技術(shù)應(yīng)用，吸引眾多觀種駐足。兼具“6種背鉆、高縱橫比、高精度阻抗”技術(shù)優(yōu)勢(shì)的64層高多層高速背板，采用MSAP技術(shù)具有“超薄板精細(xì)線路加工、NBF膜壓合”特點(diǎn)的精巧IC載板等特色PCB產(chǎn)品紛紛亮相，彰顯高密度互聯(lián)、高導(dǎo)熱高散熱、高速信號(hào)傳輸、三維組裝、5G通訊應(yīng)用電路和小型化集成應(yīng)用等六大類方案能力，可滿足工業(yè)控制、電力電子、低空經(jīng)濟(jì)、人工智能、通訊信息、新能源、醫(yī)療設(shè)備和汽車電子等領(lǐng)域，在產(chǎn)品研發(fā)高精度、高可靠性和強(qiáng)抗干擾等需求下的電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新。

PCB印制電路板、IPDM產(chǎn)品展示

隨著“人工智能+”行動(dòng)逐步激活，人工智能將與數(shù)字技術(shù)、制造優(yōu)勢(shì)、行業(yè)知識(shí)、技術(shù)資源、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)深度融合，推動(dòng)跨領(lǐng)域技術(shù)協(xié)同與創(chuàng)新，深刻影響電子電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。金百澤科技從自身IPDM業(yè)務(wù)模型出發(fā)，通過智能化、信息化、數(shù)字化和平臺(tái)化發(fā)展融入全鏈流程，重塑客戶服務(wù)、研發(fā)設(shè)計(jì)、工程服務(wù)、生產(chǎn)制造、集成供應(yīng)鏈和工業(yè)數(shù)據(jù)運(yùn)營等核心能力?，F(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)中，金百澤科技給客戶留下創(chuàng)新服務(wù)的深刻印象，從客戶需求出發(fā)，以AI+賦能IPD集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升IDH方案設(shè)計(jì)、公共設(shè)計(jì)服務(wù)優(yōu)勢(shì)和自研KBEDA SKILL產(chǎn)品效能，快速幫助客戶落地新產(chǎn)品，前瞻技術(shù)趨勢(shì)，數(shù)智升級(jí)IPM集成產(chǎn)品制造相關(guān)PCB印制電路板、PCBA服務(wù)和IEMS電子制造服務(wù)，進(jìn)一步釋放柔性生產(chǎn)制造服務(wù)優(yōu)勢(shì)，助力客戶搶占智造先機(jī)。

從PCB印制電路板、IPD集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，到IPM集成產(chǎn)品制造，金百澤科技秉承“前瞻明日科技 致力今日實(shí)現(xiàn)”理念，持續(xù)融合前沿技術(shù)，精進(jìn)集成產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造服務(wù)數(shù)字化創(chuàng)新，探索“AI+智造”實(shí)踐應(yīng)用，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)突破、商業(yè)模式創(chuàng)新、綠色低碳和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為客戶創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造更大價(jià)值。

展會(huì)持續(xù)至3月26日

金百澤科技

7.1H館 7F17

誠邀您蒞臨展位