歐姆龍亮相慕尼黑電子展丨從SMT檢測到晶圓搬運，聚焦電子制造關(guān)鍵技術(shù)

3月26日，2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心盛大啟幕。歐姆龍攜多款電子制造革新技術(shù)和應(yīng)用亮相W2館2200展臺，首日即掀起智能制造技術(shù)風(fēng)暴。

展臺通過前沿科技與沉浸式體驗，吸引了半導(dǎo)體、電子、FPD以及SMT檢測等領(lǐng)域的專家及企業(yè)代表駐足交流，歐姆龍團隊與客戶深入探討了技術(shù)應(yīng)用的落地場景?，F(xiàn)場人流如織，氣氛熱烈。

一位從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的客戶表示：“歐姆龍的展品不僅是技術(shù)上的突破，更是為我們工作中遇到的實際課題提供了切實可行的解決方案，尤其是SMT檢測，真正解決了我們產(chǎn)線中抽檢效率低和漏檢率高的痛點。”另一位半導(dǎo)體制造企業(yè)的工程師則特別提到了移動操縱機器人應(yīng)用MoMa，“這種靈活性強、自動化程度高的設(shè)備正是我們所需要的，可以幫助我們更好地適應(yīng)市場變化?！?/p>

多項核心展品亮相

LD90+VT-X750聯(lián)動

SMT檢測效率躍升

通過移動機器人LD90與高速CT型X射線自動檢查設(shè)備VT-X750的聯(lián)動，現(xiàn)場演繹了從物料搬運到全數(shù)檢測的全流程自動化。VT-X750搭載高靈敏度探測器和連續(xù)拍攝技術(shù)，AI自動設(shè)定拍攝條件，檢查速度較傳統(tǒng)機型提升1.5倍，復(fù)雜基板檢測效率大幅優(yōu)化。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，該技術(shù)可應(yīng)用于晶圓封裝前的缺陷檢測環(huán)節(jié)，通過高速全檢替代人工抽檢，降低漏檢率；在汽車電子行業(yè)，可集成至SMT產(chǎn)線末端，實時檢測PCB焊點質(zhì)量，幫助客戶減少返工成本。

溫度均一控制技術(shù)

超越人工的精密控制

熱處理工藝中溫度控制的好壞會對產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率產(chǎn)生很大的影響。以往的控制技術(shù)很難控制升溫過程中工件溫度的偏差，導(dǎo)致質(zhì)量波動。歐姆龍自主研發(fā)的溫度均一技術(shù)，通過智能算法實時調(diào)控多加熱點，將工件溫度偏差降低70%以上，顯著提升產(chǎn)品一致性。系統(tǒng)支持數(shù)十個溫控點自動優(yōu)化，無需人工干預(yù)，大幅縮短工藝調(diào)試時間。

在鋰電池生產(chǎn)中，該技術(shù)可精準控制極片烘烤溫度，確保電極材料一致性?，F(xiàn)場演示中，設(shè)備模擬了晶圓熱處理場景，吸引多家汽車電子廠商駐足交流。

移動操縱機器人應(yīng)用MoMa

柔性制造新標桿

搭載協(xié)作機器人手臂的LD系列移動機器人應(yīng)用MoMa展示了晶圓盒的高效搬運與精準裝卸。使用LD自動搬運物品及協(xié)作機器人自動裝卸物品，敏捷移動與靈活操作，適配無塵車間等高要求環(huán)境。

在光伏行業(yè)，MoMa可應(yīng)用于硅片分選與轉(zhuǎn)運環(huán)節(jié)，替代人工在潔凈室中的重復(fù)作業(yè)，提升搬運效率；在SMT物料轉(zhuǎn)運場景中，可實現(xiàn)晶圓盒、PCB板的無人化作業(yè)，提升搬運效率，適應(yīng)多品種生產(chǎn)需求。

此外，我們以應(yīng)用場景解決方案為核心，以高速、高精度的控制應(yīng)用技術(shù)為基盤，運用IoT、AI和機器人技術(shù)，將長期依賴熟練工和人力靈活性，難以實現(xiàn)自動化的組裝和人工檢測作業(yè)全面自動化。

慕尼黑電子展將持續(xù)至3月28日，歡迎蒞臨歐姆龍展臺（W2館2200展臺），明日精彩繼續(xù)，邀您共赴智造之約！