測(cè)量精度小于1納米，性能進(jìn)入全球一梯隊(duì)，優(yōu)可測(cè)旗艦白光干涉儀發(fā)布

在上海慕尼黑光博會(huì)上完成了首批內(nèi)部客戶體驗(yàn)會(huì)后,優(yōu)可測(cè)全新旗艦白光干涉儀AM8000于近日正式發(fā)布。這款白光干涉儀可對(duì)各種精密零件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)別的測(cè)量,獲取表面3D形貌,測(cè)量精度小于1nm。

在應(yīng)用場(chǎng)景、智能化操作、測(cè)量穩(wěn)定性三大維度上,AM8000均能全面對(duì)標(biāo)世界頂級(jí)品牌的旗艦產(chǎn)品。這意味著中國(guó)品牌在高精度白光干涉測(cè)量領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)突破,并能助推中國(guó)智能制造產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突破核心技術(shù)、增強(qiáng)高端供給、支撐制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)。

適配更多鏡頭與測(cè)量樣品

滿足半導(dǎo)體、精密光學(xué)等行業(yè)需求

目前市面上的國(guó)產(chǎn)白光干涉儀,匹配的鏡頭均以短焦距、小視野為主。優(yōu)可測(cè)白光干涉儀AM8000,支持適配更多倍率的鏡頭,如1X的長(zhǎng)焦距、大視野鏡頭,單視野達(dá)到了18×11mm,能很好解決大范圍測(cè)量的需求;如長(zhǎng)焦距的5X 和10X鏡頭,焦距分別可以達(dá)到40mm 和22mm,能實(shí)現(xiàn)對(duì)噴油嘴這種大孔深樣品的測(cè)量;適配鏡頭的擴(kuò)大,讓AM8000能滿足更多特殊零件的測(cè)量需求。此外,AM8000還支持鏡頭行程自適應(yīng),確保裝配上不同鏡頭后,不會(huì)因誤操作而撞上測(cè)量物件。

AM8000搭載了4自由度直驅(qū)電控平臺(tái),平臺(tái)的XY行程最大可達(dá)300mm,負(fù)載能力提升2.5倍,移動(dòng)拼接速度提升30%,定位精度提升3倍。對(duì)白光干涉儀而言,要滿足更多規(guī)格樣品,就需要提升其平臺(tái)行程,但行程提升會(huì)帶來(lái)不確定性,從而影響精度。AM8000的電控平臺(tái)在實(shí)現(xiàn)大行程同時(shí),其運(yùn)動(dòng)直線度仍可達(dá)到±1um,角擺≤5角秒。此外,AM8000還可加裝旋轉(zhuǎn)平臺(tái),滿足晶圓的Mapping測(cè)量需求。

此外,AM8000還增加了循環(huán)測(cè)量、批量導(dǎo)出測(cè)量報(bào)告、對(duì)焦曲線、提取評(píng)比ROI等功能,并擁有超過(guò)300+的測(cè)量工具,如面粗糙度、輪廓分析、紋理方向、粒子分析、紋理均質(zhì)性等,更好地滿足各行業(yè)的應(yīng)用需求。

一鍵對(duì)焦+調(diào)平

讓操作效率提升7倍

在白光干涉儀操作中,最繁瑣也最耗時(shí)的環(huán)節(jié)就是手動(dòng)對(duì)焦與調(diào)平。這往往要依賴工程師的經(jīng)驗(yàn),也提升了白光干涉儀的操作門檻。AM8000推出了”PreciTrack條紋自動(dòng)對(duì)焦”功能,工程師只要擺放好物體,點(diǎn)擊一鍵對(duì)焦,即可在5秒內(nèi)完成對(duì)焦+尋找干涉條紋,效率上是手動(dòng)對(duì)焦操作的7倍。在調(diào)平上,AM8000更推出了行業(yè)首創(chuàng)的“EquiDrive自動(dòng)調(diào)平”功能,它能在5秒內(nèi)完成調(diào)平,將測(cè)量范圍內(nèi)的干涉條紋數(shù)量降至1或0,效率是手動(dòng)調(diào)平操作的8倍。

在大尺寸零件測(cè)量上,AM8000有擁有豐富的拼接方式、如方環(huán)形、圓形、圓環(huán)形等。工程師直接輸入數(shù)值,可自動(dòng)生成需要的拼接區(qū)域。在樣品批量測(cè)量時(shí),AM8000支持多點(diǎn)位的編程測(cè)量,基于樣品位置,自動(dòng)跑位進(jìn)行測(cè)量,無(wú)需每次手動(dòng)放置樣品。

AM8000還增加了控制器模塊,將平臺(tái)移動(dòng)、光源調(diào)節(jié)、調(diào)焦等功能集成到控制器上,工程師一鍵即可完成常規(guī)操作,可提高50%的工作效率。

內(nèi)置氣浮+低重心機(jī)構(gòu)

隔振穩(wěn)定性提升2.7倍

白光干涉儀是精密測(cè)量?jī)x器,外界震動(dòng),或者人員對(duì)設(shè)備的誤觸碰,都容易影響測(cè)量結(jié)果。因此很多單位會(huì)為白光干涉儀配置穩(wěn)定環(huán)境。這就大大提高了設(shè)備的應(yīng)用門檻。如何降低環(huán)境影響,已成為全球領(lǐng)先品牌改進(jìn)設(shè)備性能的重要方向。

為了解決這個(gè)問(wèn)題,AM8000采用了內(nèi)置式氣浮緩沖機(jī)構(gòu),將整個(gè)隔振機(jī)構(gòu)和工作臺(tái)包裹住,同時(shí)通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的低重心設(shè)計(jì),大幅降低了環(huán)境振動(dòng)對(duì)設(shè)備的影響。經(jīng)過(guò)測(cè)試,AM8000的隔振穩(wěn)定性提升2.7倍,RMS重復(fù)性可達(dá)0.0041nm。

此外,AM8000配置了5000um大量程壓電陶瓷,500萬(wàn)像素高速相機(jī),配合行業(yè)首創(chuàng)SST + GAT算法,支持PSI(相移掃描)+ VSI(垂直掃描),可瞬間完成亞納米級(jí)數(shù)據(jù)采集。

目前,AM8000可應(yīng)用于新能源、汽車、3C電子、半導(dǎo)體、精密光學(xué)、微納加工、醫(yī)療器械、摩擦磨損等領(lǐng)域,如銅箔/鋁箔粗糙度測(cè)量、鈣鈦礦涂層厚度測(cè)量、光伏柵線高度測(cè)量、齒輪表面粗糙度測(cè)量、犁型槽截面積測(cè)量、精密拋光表面粗糙度測(cè)量、先進(jìn)封裝形貌分析、陶瓷基板臺(tái)階高/平面度測(cè)量、超光滑粗糙度測(cè)量、微流控芯片形貌、植入體形貌/粗糙度、人工晶狀體形貌/粗糙度等。

在應(yīng)用場(chǎng)景、智能化操作,測(cè)量穩(wěn)定性三大維度上實(shí)現(xiàn)了大幅提升后,AM8000已能全面對(duì)標(biāo)全球頂級(jí)品牌的旗艦產(chǎn)品。這也意味著中國(guó)品牌在高精度白光干涉測(cè)量領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)突破,助力中國(guó)智能制造產(chǎn)業(yè)打破國(guó)外技術(shù)卡脖子,增強(qiáng)高端供給、支撐制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)。