海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發(fā)板

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

品牌

海思

型號(hào)

海思Hi3093高性能工控MPU

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

MYD-LHI3093-產(chǎn)品介紹-V1.0.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

高性能工控MPU，歐拉系統(tǒng)，豐富生態(tài)

米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發(fā)板，基于海思Hi3093高性能MPU，支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng)，100%全國(guó)產(chǎn)自主可

海思Hi3093面向服務(wù)器、工控機(jī)的高性能MPU產(chǎn)品

海思Hi3093是面向服務(wù)器、工控機(jī)市場(chǎng)推出的高性能MPU產(chǎn)品，包括 4xA55@1.0GHz CPU+協(xié)處理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz組成多核異構(gòu)處理器；支持DDR4最大4GB 16bits；支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz，支持VGA輸出，支持遠(yuǎn)程KVMS。

核心板

米爾的海思Hi3093核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、電源等電路。具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性價(jià)比高性能智能設(shè)備。

LGA貼片封裝，12層高密度PCB設(shè)計(jì)

海思Hi3093核心板及開發(fā)板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層，無(wú)鉛。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。

提供工業(yè)控制器demo

海思HI3093運(yùn)行主站控制EtherCAT協(xié)議，運(yùn)行為master。GUI采用LVGL作為顯示框架，占用資源極少。

豐富的外設(shè)接口