當(dāng)前的主動冷卻方法

• 強(qiáng)制風(fēng)冷：空氣冷卻是一種低風(fēng)險的主動冷卻方法，當(dāng)每個機(jī)架的功率需求約為 10kW 時，強(qiáng)制通風(fēng)系統(tǒng)通常可以處理熱負(fù)荷。
• 直接到晶元的液體冷卻：用于數(shù)據(jù)中心的一種液體冷卻選項是直接到晶元的液體冷卻，當(dāng)機(jī)架的功率需求達(dá)到25kW 至 50kW，就需要直接到晶片冷卻來提供散熱。
• 增強(qiáng)主動冷卻的無源元件：一些被動元件有助于主動冷卻策略，幫助熱傳遞并提供一些額外的熱品質(zhì)。常見無源元件是散熱器和熱管。

浸入式冷卻

浸入式冷卻是數(shù)據(jù)中心中最有效的液體冷卻選項，但其風(fēng)險和成本也相對較高。

光學(xué) IO 模組的熱挑戰(zhàn)

服務(wù)器和機(jī)架式網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施中的光學(xué) I/O 模組需要有效的冷卻策略，以確保系統(tǒng)的電源效率和穩(wěn)定性。

數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的創(chuàng)新熱管理解決方案

隨著熱負(fù)載的不斷增加，以及服務(wù)器和光學(xué) I/O 模組的向后相容性要求，現(xiàn)有的液體冷卻解決方案可能需要擴(kuò)展到模組，以支持更高的數(shù)據(jù)速率和計算要求。特別是對于 I/O，可以將新的解決方案整合到服務(wù)器和交換機(jī)中，從而在不影響可靠性的情況下提供更大的散熱。

Molex 先進(jìn)熱 IO 解決方案

與傳統(tǒng)散熱器相比，Molex 的下拉式散熱器（DDHS）提供了 +9°C 的卓越熱性能改進(jìn)。這項創(chuàng)新可以提供超過 30W 的風(fēng)冷解決方案，減少了對更昂貴的液冷替代方案的需求，同時保持了系統(tǒng)的耐用性和性能。

先進(jìn)的液體冷卻解決方案

Molex 開發(fā)了一種稱為集成浮動基座的液體冷卻解決方案。每個與模塊接觸的基座都是彈簧調(diào)教的，并且可以獨立移動，可以將單個冷板實現(xiàn)到不同的 1xN 和 2xN 單排和堆疊籠配置。獨立移動的基座可以補(bǔ)償每個埠的不同公差疊加，同時仍提供所需的下壓力以實現(xiàn)良好的熱接觸。

下一代冷卻策略的標(biāo)準(zhǔn)化和測試

影響光模組冷卻設(shè)計的一般都是使用外殼溫度作為模組溫度的規(guī)格或限制。但外殼溫度規(guī)格無法準(zhǔn)確反映模塊中關(guān)鍵元件的內(nèi)部溫度。內(nèi)部元件的溫度限制才會是真正的模組溫度的限制規(guī)格。