COM-HPC Mini 系列(一)：尺寸介紹

COM-HPC Mini --小尺寸，大潛力

      2023年10月3日，COM-HPC硬件規(guī)范1.2正式發(fā)布，為嵌入式計算領(lǐng)域帶來了一項重大更新——COM-HPC Mini。這一新規(guī)范不僅在尺寸上實現(xiàn)了突破，更在連接器設(shè)計和數(shù)據(jù)性能上進行了顯著優(yōu)化。本文將深入探討COM-HPC Mini的關(guān)鍵特性及其應(yīng)用前景。

緊湊尺寸，擴展應(yīng)用領(lǐng)域

COM-HPC Mini的推出，標志著高性能計算模塊在小尺寸上的新突破。該模塊的尺寸為95x70毫米，比傳統(tǒng)的COM-HPC Client和Server模塊更加緊湊。這種小巧的設(shè)計，使得COM-HPC Mini能夠應(yīng)用于許多空間和電力受限的環(huán)境，例如建筑和工業(yè)自動化控制柜中的DIN導(dǎo)軌PC，以及便攜式測試和測量設(shè)備中的高端嵌入式邏輯。其目標市場包括那些需要高性能計算但無法容納較大模塊的應(yīng)用場景。

COM-HPC Mini 模塊尺寸

單一高速連接器設(shè)計

與COM-HPC Client和Server模塊不同，COM-HPC Mini采用了單一的高速連接器。這種設(shè)計不僅簡化了接口，還提高了系統(tǒng)的集成度和可靠性。雖然信號引腳數(shù)量減少了一半，但COM-HPC Mini依然提供了400個信號通道，幾乎達到COM Express Type 6模塊信號容量的90%。這種高密度信號設(shè)計確保了模塊在小尺寸下仍然能夠提供強大的數(shù)據(jù)傳輸能力。

增強的模塊堅固性

COM-HPC Mini模塊的另一個顯著特點是采用了焊接內(nèi)存。這一設(shè)計選擇大大提高了模塊的抗震動能力，使其在惡劣環(huán)境下依然表現(xiàn)出色。這對于需要高度可靠性的工業(yè)和軍事應(yīng)用來說尤為重要。此外，焊接內(nèi)存還提高了模塊的效率，進一步增強了其在緊湊設(shè)備中的適用性。

標準的演變與更新

PICMG工作組自2022年7月啟動“Mini”規(guī)格的制定工作，經(jīng)過58次會議討論，最終于2023年10月發(fā)布了COM-HPC 1.2規(guī)范。這一新規(guī)范的推出，不僅標志著COM-HPC Mini的正式誕生，還為嵌入式計算模塊的未來發(fā)展指明了方向。值得一提的是，盡管COM-HPC 1.2規(guī)范在2023年才正式批準，但COM-HPC Mini的引腳配置和尺寸早在2022年12月就已定稿，這使得PICMG成員能夠提前設(shè)計符合新規(guī)范的模塊。

2024年2月24日，PICMG發(fā)布了修訂后的載板設(shè)計指南，以更好地支持COM-HPC Mini的應(yīng)用。這一設(shè)計指南為開發(fā)者提供了更詳細的指導(dǎo)，確保在設(shè)計過程中充分利用COM-HPC Mini的優(yōu)勢。

互補而非替代

需要注意的是，COM-HPC Mini并不是其他小型計算模塊標準（如COM Express Mini）的替代品。相反，它應(yīng)被視為一種互補標準，滿足特定應(yīng)用需求。特別是對于那些需要高性能計算但空間受限的應(yīng)用場景，COM-HPC Mini提供了一種理想的解決方案。

總結(jié)

COM-HPC Mini的推出，是嵌入式計算模塊領(lǐng)域的一次重要創(chuàng)新。其緊湊的尺寸設(shè)計、單一高速連接器、焊接內(nèi)存等特點，使其在高性能計算與空間受限的應(yīng)用場景中具備了巨大的潛力。隨著這一標準的普及，我們期待看到更多基于COM-HPC Mini的創(chuàng)新應(yīng)用，為各行業(yè)帶來更高效、更可靠的解決方案。