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格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025,以創(chuàng)新方案引領中國半導體產業(yè)智能化升級

格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025,以創(chuàng)新方案引領中國半導體產業(yè)智能化升級

3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領域的領軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題,攜創(chuàng)新方案亮相E6館6547特裝展位,全面展示其在先進封裝CIM、設備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領域的突破性成果,為半導體智能化升級提供全棧式賦能。


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半導體產業(yè)是數(shù)字經濟的基石,而先進封裝技術正成為突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵?,F(xiàn)場展出的先進封裝CIM系統(tǒng),以“自主可控、全場景覆蓋”為核心,直擊中國千億級先進封裝市場需求。該系統(tǒng)無縫整合前后道業(yè)務鏈,預置WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔)、2.5D/3D封裝等23類先進工藝場景核心邏輯,并通過模塊化架構靈活支持Chiplet(芯粒)技術擴展。這一方案不僅解決了傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)適配性差、擴展成本高的痛點,更助力封裝制程效率大幅提升,為中國半導體企業(yè)參與全球競爭提供堅實底座。


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在半導體制造中,設備綜合效率(OEE)直接關乎產能與成本。格創(chuàng)東智此次展出的AI+設備智控矩陣服務,以EAP為核心,搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等系統(tǒng),構建業(yè)內最完整的設備管理生態(tài)。通過實時數(shù)據(jù)分析與預測性維護,該方案可動態(tài)平衡設備負載,柔性應對生產波動,助力半導體工廠平均提升OEE超20%,為高效穩(wěn)定生產保駕護航。展臺現(xiàn)場,通過動態(tài)數(shù)據(jù)看板,觀眾可直觀感受AI如何將設備故障響應時間從小時級壓縮至分鐘級。


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數(shù)字化轉型的終極目標是讓數(shù)據(jù)驅動決策。格創(chuàng)東智首次發(fā)布的CIM AI Insight數(shù)字引擎將生成式AI融入制造系統(tǒng),內置ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具,可靈活嵌入CIM各子系統(tǒng)。這一引擎不僅實現(xiàn)設備控制、良率優(yōu)化與運營決策的全流程智能化,更支持跨企業(yè)、跨平臺的CIM系統(tǒng)集成?,F(xiàn)場案例顯示,采用該方案的工廠整體效率提升超30%,真正實現(xiàn)“數(shù)據(jù)即生產力”。


在半導體工廠中,物料搬運與質檢環(huán)節(jié)長期依賴人工作業(yè),成為效率提升的瓶頸。格創(chuàng)東智推出的AMHS智能物料搬運系統(tǒng)與AOI智能檢測方案,以完全自主可控的技術實現(xiàn)顛覆性突破。AMHS系統(tǒng)通過AI路徑優(yōu)化算法,大幅提升物料周轉效率,交付速度遠超行業(yè)平均水平;而AOI方案依托深度學習模型,檢測準確率高達99%,遠超傳統(tǒng)人工目檢效率極限。兩者協(xié)同形成“高效物流+精準質檢”雙引擎,助力半導體廠良率提升與產能釋放。


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展會現(xiàn)場,格創(chuàng)東智首次揭幕兩大戰(zhàn)略級新品——12吋MES Fully Auto全自動生產執(zhí)行系統(tǒng)與天車OHT 3.0智能搬運系統(tǒng)。前者通過全流程無人化操作,實現(xiàn)從排產到交付的閉環(huán)管理,大幅縮短生產周期;后者以超低延遲通信與自適應調度算法,將天車響應速度提升至毫秒級,滿足高穩(wěn)定性需求,重新定義半導體物流效率天花板。值得關注的是,與業(yè)內產品相比,格創(chuàng)OHT系統(tǒng)使用AI算法,結合CIM系統(tǒng),根據(jù)投產計劃,可預測未來OHT小車使用數(shù)量,還能依據(jù)算法調度多余OHT小車駛入維修區(qū)待機休眠,極大延長設備使用壽命,降低電能消耗。


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SEMICON CHINA不僅是技術展示的舞臺,更是產業(yè)趨勢的風向標。格創(chuàng)東智此次參展,不僅是對自身技術實力與創(chuàng)新成果的一次集中展示,更是希望鏈接上下游企業(yè)開展深度交流與合作,結合AI與軟硬件的深度融合,為行業(yè)提供可快速落地的升級路徑,為推動半導體行業(yè)的全面智能化貢獻樣本。


為期三天的展會精彩不斷,誠邀全球合作伙伴、行業(yè)專家與媒體朋友蒞臨E6館6547展位,親身體驗AI賦能的半導體智造未來,并獲取一對一咨詢機會。展會同期,格創(chuàng)東智舉辦了“大模型 × Agent 半導體AI智造進化論”技術研討會,聯(lián)合阿里云、TCL集團等合作伙伴,深度解析半導體領域AI技術趨勢與落地路徑。請持續(xù)關注格創(chuàng)東智的資訊信息,共同見證半導體智能制造的創(chuàng)新魅力與無限可能。

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唐楠
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