3C電子制造業(yè)作為一個龐大的產(chǎn)業(yè),工人數(shù)量眾多,重復(fù)的工作多,產(chǎn)品更新很快,定制化的要求也很高。[04-10]
IC芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過嚴格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,因此,芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié),直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。[05-22]
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